【电子】Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升——半导体封测行业系列跟踪报告之一‍

先进封装成为超越摩尔定律的关键赛道

摩尔定律（Moore'slaw）的主要内容是集成电路上可容纳的晶体管数目大约每隔两年就会增加一倍，芯片的效能也会提高一倍，但是先进制程发展到3纳米以下开始接近物理极限，短道沟效应导致的漏电、功耗严重等问题使得晶体管缩小的技术发展日渐困难，成本也愈来愈高，因此有必要利用其他手段缩小集成电路的尺寸同时降低成本。所谓的More than Moore是指以系统应用的概念为出发点，不执着在晶体管的制程点缩小的摩尔定律，而更应该将各种技术进行异质整合，其中最重要的方法之一就是先进封装技术。先进封装技术能进一步提高芯片的集成度并且降低芯片制造的成本，同时暂不涉及到去突破量子隧穿效应等物理极限问题，已经成为超越摩尔定律的关键赛道。

先进封装应用不断扩大，预计在2026年将占到整个封装市场的规模的50%以上

先进封装包括倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（Wafer-level-package）、2.5D封装（interposer，RDL等）、3D封装（TSV）等封装技术，其技术并不需要用到线路焊接的方式。先进封装被广泛应用于计算机、通信、消费类电子、医疗、航天等领域，推动着封装技术及整个电子行业向前发展。目前，倒装芯片、2.5D封装、3D封装主要用于存储器、中央处理器（CPU）、图像处理器（CPU）等；WLP主要应用于功率放大器、无线连接器件、射频收发器等。

根据Yole预测，先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。

先进封装是实现Chiplet的前提，Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元

Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭，在某种意义上也是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，借此可以实现对先进制程迭代的弯道超车，在提升性能的同时实现低成本和高良率。

AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头近年来纷纷布局Chiplet，AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式，近日苹果最新发布的M1 Ultra芯片也通过定制的UltraFusion封装架构实现了超强的性能和功能水平，包括2.5TB/s的处理器间带宽。据Omdia报告，预计到2024年，Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年则超过570亿美元，将迎来快速增长。

Chiplet有望成为先进制程国产替代的突破口之一

全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。2022年12月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

半导封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升

根据22Q4财报，台积电观察到消费电子、PC、数据中心等需求不足，预计半导体周期将在23H1达到底部，23H2开始复苏；中芯国际认为23H1行业周期尚在底部，下半年虽可见度依然不高，但已感受到客户信心些许回升。半导体封测行业22年受到行业景气度下行的影响，23年下半年景气度有望随着半导体行业复苏而回升。

风险提示：技术研发不及预期，下游应用及扩展不及预期，市场竞争加剧的风险。

发布日期：2023-02-23